L’Interconnect Group di CUI Devices  ha annunciato l’espansione della sua linea di morsettiere con l’aggiunta di nuovi modelli su guida DIN. La famiglia TBDR offre connettori a molla o con tappo di chiusura a innesto. Queste morsettiere per guida DIN sono disponibili in package a livello singolo o doppio con opzioni a 2, 3 o 4 posizioni, che le rendono particolarmente interessanti per una vasta gamma di applicazioni. Disponibili nei colori nero o grigio, i modelli TBDR accettano sezioni di filo da 26 a 12 AWG o dimensioni di filo di 1,5 o 2,5 mm2. Per quanto riguarda i parametri elettrici, queste morsettiere per DIN rail supportano correnti nominali UL di 15 o 20 A e correnti nominali IEC da 16 a 24 A, nonché tensioni nominali UL di 300 o 600 Vdc e tensioni nominali IEC di 500 o 800 Vdc. Tutti i modelli supportano inoltre intervalli di temperatura operativa da -40 a 105°C.

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